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博世等5家欧美车载半导体厂商就开发高铅焊锡的替代材料结成联盟 |
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| http://cn.newmaker.com
4/27/2010 12:02:00 PM
日经BP社
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德国罗伯特·博世（汽车电子业务部）、美国飞思卡尔半导体、德国英飞凌科技、荷兰恩智浦半导体及意法合资的意法半导体宣布，已就无铅焊锡研究及标准化结成新联盟“DA5（Die Attach 5）”。
联盟意在研究在连接半导体封装和裸片是使用的焊锡替代材料和使其标准化。据介绍，此次的联盟将效仿此前的无铅焊锡研究联盟“E4”的活动。
E4是2001年由英飞凌、恩智浦及意法半导体成立的，04年飞思卡尔也加入其中。E4的成果之一是封装的端子实现了无铅化。DA5要处理的高铅焊锡并非E4及06年EU的RoHS指令的对象。随着全球性环保意识的不断提高，进一步扩大无铅焊锡的应用范围变得越来越重要。
尤其是大多暴露于高温环境下的车载功率器件等，对高铅焊锡的需求较大，除了E4的成员企业之外，加上此次加入的博世，该联盟共有5家企业加盟。不过，目前还没有发现高铅焊锡的理想替代材料。DA5将与焊锡厂商等一起探索高铅焊锡的替代材料。
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