塑料包装/防水包装 |
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日本Kurabo开发出提高耐热性的PA薄膜及PEEK薄膜 |
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http://cn.newmaker.com
4/14/2010 12:04:00 PM
日经BP社
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日本Kurabo开发出了耐热性较该公司原产品提高40℃的聚酰胺(PA)耐热薄膜“EXAMID”,以及耐热性提高50℃的聚醚醚酮(PEEK)耐热薄膜“EXPEEK”。两种薄膜均从2010年4月开始样品供货。
EXAMID不仅提高了耐热性,还具有吸水率低的特点。据称吸水率为原来PA薄膜的一半以下,仅为2%(JIS K7209)。目前的主要特性值为:融点(用差示扫描量热法测定)为273℃,玻璃转化点(热机械分析)为250℃,线性膨胀系数(50~100℃时,热机械分析)为25ppm/℃,拉伸强度(JIS K7127)为100MPa,拉伸伸缩率(JIS K7127)为80%,拉伸弹性率(JIS K7127)为2200MPa。设想用于振动板、汽车部件及手机部件等。
EXPEEK除提高耐热性之外,还具有线性膨胀系数较原来低约一半的特点。其吸水率比聚酰胺还低,可视性及强度也很出色。目前的主要特性值如下:融点(用差示扫描量热法测定)为343℃,玻璃转化点(热机械分析)为330℃,线性膨胀系数(50~100℃时,热机械分析)为25ppm/℃,拉伸强度为(JIS K7127)为170MPa,拉伸伸缩率(JIS K7127)为40%,拉伸弹性率(JIS K7127)为3100MPa,吸水率(JIS K7209)为0.2%。用途有电子部件、耐热润滑部材及耐热胶带等。
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