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短距离无线IC出货量将持续飚升
http://cn.newmaker.com 4/13/2010 11:53:00 AM  电子工程专辑
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据ABI Research预测,全球短距离无线通讯IC(包括蓝牙、NFC、UWB、802.15.4、Wi-Fi)的出货量可在2010年超越20亿颗规模,较09年成长约两成;2014年的出货量可达到50亿颗。

蓝牙IC的出货量是占据整体短距离无线通讯IC出货最大宗的一种,其占据比例超过55%;其次是占有率35%的Wi-Fi晶片。从应用来看,手机是蓝牙晶片进驻率最高的终端产品,除了提供两部手机或是手机与蓝牙耳机之间的数据传输,蓝牙也逐渐渗透到PC与笔记本电脑、UMD、游戏机无线摇杆等其他消费电子装置中。

低功耗与短距离传输是蓝牙技术的两项关键特性;在2009年12月,蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发表新版低功耗蓝牙规范(BLE),更进一步为该技术拓展了新的应用市场,可支持需要低成本、低功率无线连接技术的各种设备。而随着晶片制造技术的不断演进,蓝牙晶片的平均销售价格也持续下降,因此开创了更多新的商机。

ABI Research指出,包含两种以上短距离无线技术的集成型晶片,可以更进一步节省成本并有效缩小晶片尺寸,从而掀起短距离无线IC领域的又一股流行新风潮。目前最主要的三种集成型方案包括:蓝牙+FM、蓝牙+Wi-Fi+FM以及蓝牙+GPS。估计在2010年,上述这些方案将占据整体蓝牙集成型晶片出货量的三成以上。

至于采用新版低功耗蓝牙规范的集成型晶片,预计到2014年会占据整体蓝牙集成型IC出货量的五成以上。

Julien Happich

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