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触底回升 集成电路产业将迎来发展高潮 |
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http://cn.newmaker.com
3/29/2010 1:52:00 PM
中国工业报
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记者 张华甲
记者日前从中国半导体年会上获悉,2009年中国集成电路市场规模为5676亿元,市场下滑5%。而全球集成电路市场是2600亿美元,中国市场占世界市场份额的44%,占亚太地区的82.5%。
“国内的半导体市场看起来是近15年来首次出现负增长。虽然市场增幅下降,但全球的利润却在进一步提升。从2005~2009年,国内的半导体市场增长达到了10%以上。”赛迪顾问、半导体产业研究中心总经理李珂认为,目前中国的半导体市场情况有大的好转。而随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施,以及国际市场环境的逐步好转,国内集成电路产业已经呈现显著的触底回升势头,也将迎来新一轮发展高潮。
设计业增幅仍是亮点
据了解,2009年集成电路产业中IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展情况各不相同。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动,2009年国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长,全年IC设计业实现销售额269.2亿元,同比增长率达到14.8%。
“今年设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。”中芯国际董事长江上舟认为,在创业板推出的鼓舞下,德克威电子、海尔集成电路、深圳兴邦、华亚微电子等多家企业正在酝酿登陆IPO市场,这将为国内的产业发展注入大量资金,并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域,极大推进IC设计行业的发展。
据悉,华为等多家IC设计企业已经开始开发下一代IC产品,并将投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时,也在CSP(新一代芯片封装技术)等先进封装工艺方面取得突破。在终端市场的带动下,LED、太阳能光伏等领域正在迅速成为产业发展的热点,许多国际IC企业正在这些领域寻求新的发展。
在国内外市场大幅增长的带动下,国内IC产业将会呈现明显的恢复性增长,预计2010年的增速也将超过15%,规模约在1200亿元左右。
江上舟表示,与IC设计业主要面向内需市场不同,国内芯片制造与封装测试业的对外依存度极高,受国际市场的影响也更大。在出口拉动下,将呈现显著增长趋势,特别是芯片制造业,其规模在未来两年,将有快速的增长。
但考虑到全球市场的复苏之路还有较大的不确定性,各方对生产线的投资扩产仍较谨慎,因而估计难以出现生产规模大幅增长的局面。因此2010年国内芯片制造与封装测试业的发展将呈现恢复性增长的特征,产业真正实现进一步发展预计还要等到2011年。
呼吁良好的发展环境
中国目前正面临调整产业结构、转变经济发展方式,特别是培育新兴战略产业的重要时期。但国际上一些国家和地区,在半导体行业对我国设置技术壁垒,特别是欧洲与日本。
“今年2月份,台湾地区对中国大陆的投资还限于二代以前。这个条件下,我们发展确实比较难。”江上舟语带感慨,“但国家在科技上的投入是不遗余力的,而且我们也有自己的人才。半导体行业受国家这么多优惠政策扶持,能不能在‘十二五’也打一个漂亮的仗?”
半导体产业作为战略型产业,在我国电子信息产业中的重要性不言自明。江上舟表示,1986年韩国执行做大集成电路计划以后,培育了三星、现代等一批世界级大企业。其间,政府大概花了6年时间,企业花了10年时间,投资了几十亿美元。而日本也逼着美国在上世纪80年代后期让出了世界半导体第一的宝座。我国一直这么支持半导体,却没有形成韩国、日本、美国这种气势。
“在半导体工艺方面,我们不一定要样样精通,只要有几样走在国外前面,就可以走出我们的发展道路。”江上舟希望国家能在两个方向给予支持,一是设计行业,二是制造行业。希冀在“十二五”中能从根本上改变现在我国还没有长大、还要靠国家扶持的现状。
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据悉,英特尔大连芯片厂将于今年10月在大连开发区正式投产。目前,英特尔大连芯片厂厂房和基础配套建设基本完成,综合办公楼落成启用,员工规模达到1000人左右,生产设备已经进入安装调试阶段。2007年英特尔落户开发区以来,给大连开发区大力发展半导体产业注入新的能量,极大推进了大连地区尤其是开发区产业结构的调整,将开发区原有的电子信息制造业提升到一个前所未有的高度。对开发区电子信息产业实现年产1000亿元的目标,起到极大的推动作用。
为做好英特尔配套企业的服务工作,大连开发区于2008年12月启动大连半导体研发中心———SEMI大厦,该大厦的启动标志着开发区发展半导体产业、打造东北亚IC产业基地的新平台正式运行。作为英特尔重要配套硬件之一,目前这座建筑面积1.6万平方米的办公大厦,已经迎来7家企业入驻,其中6家是为英特尔配套服务的企业。半导体行业的“领头羊”如日本尼康、美国诺发系统、台湾地区的先晶半导体设备等公司都已经完成注册登记,并开始开展相关业务。
基于英特尔和配套企业所带来的巨大产业集聚作用,开发区正积极申请国家新型工业化产业示范基地,也正是有了这些重要实力的支撑,大连开发区致力打造世界级集成电路产业集散地适逢其时。
荷兰阿斯麦公司是全球最大的半导体设备制造商之一,2010年之初由阿斯麦为英特尔提供的首批半导体核心设备———光刻机,已经空运运抵英特尔大连芯片厂。阿斯麦大连公司的工作人员正准备迎接3月中旬新进的一批设备,预计到时候业务量将会进一步增加,同时该公司也期待在大连找到更多的商机。日本东京电子公司的工程技术专家们,也在英特尔大连工厂里紧张忙碌着。作为全球的第二大半导体芯片制造商,东电公司已经与英特尔合作了几十年。目前,东电公司大连分公司已有40多人在为英特尔设备安装服务,未来几个月该公司的工程技术人员将达100人左右。英特尔达产后,将有更多配套企业进驻并把生产基地放到开发区,届时这些半导体产业的重要力量集聚开发区,将给开发区半导体产业发展带来巨大能量。
为迎接即将到来的产业提升机遇、考虑到英特尔及其配套企业将带来的巨大辐射作用,大连开发区积极规划新的半导体产业基地,在积极建设LED、IT产业园和出口加工区B区的同时,又在东部地区新规划了2.45平方公里的半导体产业工业园,这些新规划、建设中和建成区的电子信息产业园,加起来面积将达到14平方公里。 (王瑾 许明)
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