GE最新加固 COM Express 模块为严苛、空间受限环境提供高性能,bCOM2-L1100 结合 GE 在加固领域的经验把 Intel® Core™ 2 Duo 处理器应用到新的领域
CHARLOTTESVILLE, VA 2010年2月25日， GE 智能平台发布加固 COM Express 卡—bCOM2-L1100。该产品特别适用于采矿、石油天然气、制造、测试测量、无人车辆、探测、交通和军工/航天等领域严苛、空间受限的环境，近来在这些领域要求提供强大计算能力解决方案的应用持续增长。该产品配置一个主频2.26GHz的 Intel® Core™2 Duo 处理器，提供最大 4GBytes 的焊接 DDR3 SDRAM。焊接部件将极大的提供产品可靠性。我们可根据不同应用的性能/功耗比提供不同的处理器。
bCOM2-L1100 为要求满足特定冲击、振动和扩展温度(-40° to +85° C)的应用提供额外的保护措施。所有部件焊接在板上以提供最优可靠性，机械防护装置可提供很强的绝缘防护能力。除提供正常工作环境使用的标准版本外，bCOM2-L1100 还提供带保形涂料的扩展温度版本。
GE 智能平台的产品经理Juergen Eder说“bCOM2-L1100 不仅是为客户提供的配置VMEbus和PCI Express 的小规格COM Express 板卡，更重要的是该产品为客户提供了具有加固可靠性的强大性能。大多数加固 COM Express 模块配置的是普通的 Intel Atom 处理器，那些卡和采用SODIMM内存的bCOM2-L1100卡性能相似，但很难冷却因此会导致较多的MTBF。对于尺寸小、重量轻的平台来说，bCOM2-L1100 可以提供突出的性能/功耗比，是很多严苛环境应用的理想选择。”
和其它 COM Express 板卡一样，bCOM2-L1100 也需要载板支持。CCAR-L1000 载卡可用于初期开发和测试。GE 智能平台同时可为客户提供建议设计客户所需的加固载卡。
