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博世发布采用2mm×2mm封装的3轴加速度传感器 |
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| http://cn.newmaker.com
2/3/2010 8:35:00 PM
日经BP社
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 德国博世传感器（Bosch Sensortec GmbH）发布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA（land grid array）封装的3轴MEMS加速度传感器“BMA220”。意法半导体（STMicroelectronics）此前刚刚发布了采用2mm×2mm尺寸LGA封装的3轴MEMS加速度传感器。各公司开发的手机用3轴MEMS加速度传感器的封装尺寸有望迅速缩小到2mm见方。
在消费电子产品用3轴MEMS加速度传感器中，3mm×3mm的封装尺寸此前一直是业界的竞争标准。这一标准来源于2007年1月博世传感器发布的“SMB380”。随后，ST、美国Kionix、美国模拟器件以及美国飞思卡尔半导体纷纷上市了采用3mm×3mm封装的3轴MEMS加速度传感器，而且各公司采用的封装尺寸均为3mm×3mm。
BMA220的检测范围可在±2g～±16g的四个范围内设定。该产品备有用于计步器的算法，可缩短便携产品厂商的开发周期。除了计步器之外，该产品还可用于手机及游戏机控制器中的动作检测及位置检测，以及通过敲击两次手机停止来电铃声等。
博世传感器还表示，终端配备BMA220之后，可减少对主机端微控制器的呼叫次数。因此，可延长电源的驱动时间。
BMA220可在传感器内置的LSI上运行动作识别算法。因此，传感器能够识别任意动作、空间内的位置改变、敲击一次或两次机壳的动作以及动作的快慢。另外，还可作为传感器的中断信号输出检测到的动作，同时以数字形式输出加速度数据。
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