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KANEKA开发出新的绝缘导热性树脂“Hyper Lite ”技术

http://cn.newmaker.com 1/20/2010 12:29:00 PM 日经BP社

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展厅 1	工程塑料展厅聚乙烯(PE), 聚苯乙稀PS, 聚酰亚胺PI, 聚酰胺PA, PA66塑料(尼龙), ...

KANEKA开发出了兼具电气绝缘性及导热性的新树脂。该树脂基于改质型聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）树脂“Hyper Lite ”技术，结合使用聚酯树脂及导热性填料的技术而得以实现。该公司称，欲将其作为个人电脑及家电等的电子部件和发光二极管（LED）照明领域的耐热材料积极应用。目前已获得部分用户的好评，目标是5年后销售额达到20亿日元左右。

该公司介绍，新开发的树脂有如下特点：（1）比重较小低于2，比原来的导热性树脂及铝合金轻；（2）模具及成形机的磨耗较小，可利用普通的射出成形机成形；（3）通过选择原料聚合物的成分，不仅可以射出成形，还可挤压成形；（4）制成的成形品为白色，表面性能出色，因此还可用于外装部材及照明用途，涂装性也较为出色；（5）与玻璃纤维增强聚酯树脂具有同等强度。该公司此前已开发出提高了耐光性的树脂。

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