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日立电线开发出弯曲性提高至5倍以上的压延铜箔 |
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| http://cn.newmaker.com
12/22/2009 2:17:00 PM
日经BP社
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日立电线宣布，该公司开发出了弯曲性更为出色的压延铜箔“OFC-HX”，将从2009年12月开始量产。通过减少杂质并优化结晶状态，使12μm厚时的弯曲性提高到了原来的5倍以上。这种电线适于日益实现小型薄型化的便携终端的柔性电路底板。
该产品采用纯度达到99.96％以上的无氧铜。与以往采用99.90％以上纯度韧铜（Tough Pitch Copper）的压延铜箔相比，减少了可引发龟裂现象的杂质。另外，还改进了设计，可利用制造作为印刷电路底板材料的层叠板时所施加的热量，使铜的结晶方向趋于一致。通过这些措施，使新型压延铜箔不易因弯曲发生金属疲劳。
此次还通过呈细密凹凸状的表面处理，提高了压延铜箔与基质树脂的附着性。
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