欧洲开始实施在硅芯片上集成电容器的技术开发项目“MaxCaps（materials for next generation capacitors and memories）”，共有17家半导体及汽车企业和1家研究机构参与。预定该项目将一直持续到2011年8月，项目的预算总额为275万欧元。德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）宣布，该公司将负责协调5家参与该项目的德国公司。
共有5家德国公司参加了该项目，分别为英飞凌科技、CVD装置厂商爱思强（AIXTRON AG）、汽车部件厂商大陆集团（Continental AG）、从事微电子工学及通信研究调查的非营利团体Innovations for High Performance Microelectronics（IHP）GmbH以及半导体制造用等离子处理装置厂商R3T GmbH 。这5家公司预定对汽车变速箱控制装置采用的电容器电路网进行研究。
