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复合材料/胶粘剂 |
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日本开发出拥有全球最高导热率的有机/无机复合材料 |
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| http://cn.newmaker.com
10/29/2009 10:45:00 PM
日经BP社
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电气化学工业开发出了拥有全球最高水平的导热率的绝缘性有机/无机复合材料。该材料的导热率超过了氧化铝底板（30W/mK），达到了约36.2W/mK。
该公司通过结合使用在环氧树脂中使填料定向的技术及填充技术，实现了高导热率，同时还兼顾了绝缘性。填料采用六方晶氮化硼（h-BN）。由于同时具有低介电率、低热线膨胀率及高耐热性，该公司计划推进实用化进程，将其作为新一代功率元件的安装底板材料使用。
随着近年来硅功率元件的功率越来越高，其耐热性成为了最大课题。另外，由于在高温下工作的碳化硅（SiC）功率元件达到了实用水平，因此安装这些元件的底板材料要求具有更高的耐热性。虽然可向有机物添加氧化铝（Al2O3）等无机填料来提高导热率，但填料填充过多时，会存在成形性恶化以及导热率降低等问题。
该公司在技术开发机构委托业务（NEDO）的“超复合材料技术开发项目”（项目负责人：东北大学教授阿尻雅文）的支援下取得了此次的技术成果。预定在2009年10月举办的日本热物性学会研讨会上发布该成果。
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