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日立将展出使用硅通孔的3轴加速度传感器 |
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| http://cn.newmaker.com
10/28/2009 10:56:00 AM
日经BP社
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日立汽车系统（Hitachi Automotive Systems）将在“第41届东京车展2009”上展出该公司与日立制作所共同开发的3轴加速度传感器。该公司计划在车辆控制产品展区内展出，通过现场演示，介绍该产品在检测车辆状况时所发挥的作用。
此次开发的3轴加速度传感器能够以一枚芯片（尺寸为3.4mm×8.3mm）检测出3轴的加速度。这一功能是通过MEMS实现的。为了能在发动机舱内使用，该产品具备最高125℃的工作温度。检测方式为不易受到温度影响的静电容量式，同时采用可抑制元件在高温下变形的结构。另外，还采用了以玻璃板密封可动部的封装，引出电极时采用TSV（硅通孔）。与原产品相比，用于引出电极的空间缩小到了1/10。
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