|
EDA/专用CAD软件 |
|
| 按行业筛选 |
|
|
| 按产品筛选 |
|
|
| |
本产品全部新闻
|
|
|
|
|
SUSS Micro Tec与ITRI研究所合作开发三维集成技术 |
|
| http://cn.newmaker.com
10/19/2009 11:11:00 AM
佳工机电网
|
|
半导体业界创新工艺和测试方案提供商SUSS Micro Tec，宣布与全球领先的研究机构台湾ITRI(工业技术研究院)合作，共同开发三维集成技术。ITRI引领的Ad-STAC(先进堆栈系统与应用研发联盟)将把SUSS Micro Tec的300毫米光刻一体机Litho Pack 300和300毫米键合一体机CBC300用于新竹ITRI的300毫米演示生产线。SUSS Micro Tec加入了此联盟，并会将其三维集成经验更积极深入地应用于工艺开发。
Ad-STAC联盟致力于推进三维集成领域的工业开发。该联盟由12个国家的公司组成，建成了全球第一条300毫米演示生产线，专门用于三维研发。该线采用尖端设备，适合多种工艺材料。凡是对三维开发有兴趣的机构均可使用该设施，来自不同领域的公司、研究所可利用此独一无二的环境，测试新技术、开发新产品。
演示线采用的SUSS Micro Tec 300毫米晶圆片工艺设备代表了SUSS Micro Tec300毫米的核心解决方案。LithoPack300集成了两个最新的300毫米光刻模块，将MA300 Gen2光刻机和ACS300 Gen3喷胶机合二为一。模块化的晶圆片键合平台CBC300可实现最新的融熔键合技术，带等离子激活和热压键合(含三维集成的铜-铜键合)。该设备可通过专为三维应用而特别设计的最新粘合方法，实现临时键合。
“我们很高兴SUSS Micro Tec能加入Ad-STAC，”ITRI的副院长Ian Chan博士说，“SUSS Micro Tec的技术在业界领先，我们相信他们的经验将成为我们这条演示线的宝贵财富。”
“我们很荣幸能成为Ad-STAC这个重要联盟的成员，”SUSS Micro Tec首席执行官兼总裁Frank Averdung说，“我们与全球领先的研究机构和行业伙伴在各类生产平台上合作，实现高性价比、高产能的生产工艺。站在科技开发的前沿，我们可以利用最先进的技术，帮助客户缩短研发周期，把产品更快地投入市场。”
|
对 EDA/专用CAD软件 有何见解？请到 EDA/专用CAD软件论坛 畅所欲言吧！
|
