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京瓷ELCO面向车载设备等上市板对板用浮动式连接器

http://cn.newmaker.com 9/28/2009 7:57:00 PM 日经BP社

京瓷ELCO上市了间距为0.5mm的板对板用浮动式连接器“5668系列”，主要用于要求高耐振性的车载设备（导航系统及视听设备等）、工业及医疗用电子设备等的内部连接。在嵌合连接器的状态下，可在底板封装面的X、Y方向各移动±0.5mm。

通过采用自主开发的可除去焊剂及底板碎屑等异物的结构，实现了高接触可靠性。由于连接器背面没有露出金属，死空间较小，因此可在产品的端子之间进行图案布线。温度范围为-40℃～105℃。

京瓷ELCO预定在2009年10月6日～10日举办的“CEATEC JAPAN2009”上展出该产品。

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