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北京天源博通科技有限公司
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上海研讨会-主题 散热仿真、测试、液冷专业解决方案 9/22/2009 11:21:00 PM
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CAE/模拟仿真展厅
通用有限元分析软件, 结构分析软件, 动力学分析软件, 声学分析软件, 板料冲压成形模拟软件, ...
北京天源博通科技有限公司将于09年10月20日-21日在上海举办技术研讨会,我们竭诚欢迎您的参与!

此次研讨会分为三个部分:

一、10月20日上午美国Lytron公司的资深客户经理Mac Liu为您介绍Lytron产品的液冷设计理念及高端液冷系列产品;

二、10月20日下午美国DgreeC公司的执行主席、创始人兼技术总监Rajesh Nair来华做热设计及测试产品的技术宣讲;

三、10月21日Qfinsoft Inc.的创始人兼CEO JAN VISSER博士来华做Qfin软件的技术宣讲。
报名方法

□ Lytron 液冷解决方案专场及DgreeC热设计专场

时间:2009年10月20日 9:30-16:30
地点:上海和颐酒店 上海市徐汇区漕宝路124号 酒店电话: 021-34019797

□ Qfin散热仿真专场

时间:2009年10月21日 9:30-16:30
地点:上海和颐酒店 上海市徐汇区漕宝路124号 酒店电话: 021-34019797

请您联系我公司邵小姐010-68221709-613或于10月13日前电子邮件shaojing@tianyuantech.com给我们,以便为您安排席位。如果同一单位多人参加,烦请每人填写一份回执。感谢支持!本次研讨会免费提供午餐,协助安排交通、住宿。

北京天源博通科技有限公司是专业工程软件及服务提供商。北京天源博通科技有限公司汇集全球先进技术及产品,服务中国!我们诚挚的邀请您参加本次研讨会,我们自信您将受益匪浅!

会议资料

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