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我国电子行业自主设计程度已较高 |
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| http://cn.newmaker.com
1/31/2004 3:33:00 PM
佳工机电网
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“中国电子工程师设计能力和水平调查”结果表明，中国开发团队自主设计的程度已经较高，单纯模仿的时代已经过去，而且74%的工程师和自己团队“可提供完整的系统设计”。此外，中国工程师的创新能力也取得了进步，尽管主要体现在应用和功能级上。中国开发团队正在向更核心和更前沿的设计项目迈进，但道路还很漫长。
自主设计为主流，创新能力有所增强
在中国的开发团队中，过去一年其日常设计活动属于“完全从头开始设计”的比例达到了19%，“尽管国内、国际已有相关产品，但自己重新设计”占28%；有26%的团队其日常设计活动主要是在本公司原有产品的基础上进行改进，24%的团队在仿照国际已有的产品，而且原始设计主要来自美国（69%）、欧洲（25%）、日本（24%）和台湾（22%）。
对于仿照，从事数码相机设计的资深工程师江海有自己的看法。江海指出，在数码产品领域，依靠纯粹仿造过活的企业只是些不入流的公司，毕竟这是游离在“侵权的边缘”的行为。“很多正规公司的仿造只停留在非电路部分，如我们会借鉴日本相机产品的外观、装配工艺、材料等，但电路系统软硬件设计完全是自己完成。”
特别值得一提的是，中国工程师在创新方面已经取得进步，特别是体现在应用和功能级的创新上。从事家用可录DVD开发的TCL多媒体电子（无锡）研发中心的项目经理庄捷介绍说：“除去外观等专利，我们还开发出市面上没有的功能，并正在申请专利，如用硬盘记录、热插拔、与电脑连接等。”在本次调查中，将近一半（48%）的工程师表示在设计中采用了自有开发IP和专利。
而在中国的手机设计行业，“笔型手机”、“来电卫士”、“按键语音报号”等大大小小的创新令人瞩目。来自中国一家领先手机厂商的工程师盛苏成介绍说，他们已开始在局部电路（如RF部分）上开发出自己的专利技术，获得了一些更优的性能指标。而为了今后更好地开发应用软件，不受制于人，他们也开始基于国际标准着手底层协议软件的开发。中国厂商正在努力提高创新的层次。
尽管在大部分核心技术或尖端技术上，中国厂商还在使用外国的专利，但相信随着中国推出一系列自主标准及核心技术，在一些领域这种情况会有所改观，部分产品的开发甚至会走在世界的前列。
参加调查的工程师中有74%表示自己和所在设计团队“可提供完整的系统设计”，也有16%的人表示“在与合作伙伴联合开发”，“仅提供PCB板的组装产品”为5%；而“集成第三方的设计”和“购买参考设计或完整设计”的设计团队分别为12%和6%，由于参加本次调查的工程师有54%来自纯粹从事OEM业务的公司，因此可以由这三个数据可以得出：中国厂商尤其是OEM的设计外包趋势整体上不明显，而以自主设计为主流。
利用参考设计资源，并进行优化
由于中国系统厂商以应用开发为主，所以不管其项目的自主设计程度或水平如何，可能都会涉及到参考设计的利用，而如何利用参考设计也是设计能力的一种体现。参加本次调查的工程师超过80%表示在过去一年他所在设计团队或多或少得使用了参考设计。
中国工程师在开发项目过程中如果是基于一个参考设计，极少出现完全照搬的案例，他们大都会对参考设计进行重新设计，包括硬件和软件的重新设计。另外，也有29％的工程师表示会采用不同的元器件进行替代以降低成本。这又一次印证中国开发团队的整体应用开发实力已达到一定水平。
因为很多参考设计在针对性上或产品化上不是最优的，所以工程师在具体应用时会根据自己的系统或子系统设计要求（功能、性能、成本、尺寸等）对参考设计进行改进。
至于参考设计的来源，来自IC供应商的参考设计应用得最多（54%），来自自己公司内部的比例排在第二位（18%），而来自ODM的比例仅为6%， 这与前述“集成第三方的设计”和“购买参考设计或完整设计”比例较少的情况相吻合，因为前两种来源通常都是免费的，而且在参考设计的改进上，与IC供应商合作是不少中国开发者的选择。
来自自己公司内部的参考设计通常用于改进型项目的开发。华为技术的一位工程师指出：“由于公司内部原有的设计可能不太完善，我们会在软硬件上进行改进，这种改进可能是客户的要求，也可能是根据公司要求来将这部分设计成熟化、模块化，便于今后直接集成利用。”
他强调，既然是要复用公司内部参考设计，对其进行改进的研发投入通常都不大，否则还不如重新设计。
55％的ASIC是自行开发
在本次调查中，总共有43%的工程师表示过去一年在自己的设计中使用了ASIC。不过，通信和网络产品领域达到了52%，工业控制、医疗设备和汽车电子领域的比例低于40%。
在ASIC产品中，有55％是中国系统厂商自行开发的，20.4％是外包给中国IC设计公司完成的，来自境外IC设计公司的ASIC占19%，合资IC设计公司开发的ASIC占5.6%。其中，通信领域厂商自行开发的比例最高，达到了63%，其它领域则比较平均。华为技术的另一位工程师介绍说：“通常我们是将成熟的电路设计做成ASIC，以降低元器件成本。”
IC设计能力或资源欠缺的团队则选择外包ASIC设计。这些团队一般有以下几种情况：将自己的成熟电路设计交给IC设计公司封装，转化成ASIC；自己提出要求和规格，IC设计公司负责全部的前端、后端设计和制造，并配合后期应用开发；ASSP供应商提供一些定制服务。
步步高教育电子产品有限公司的邱光益指出：“通用IC中的资源有些用不到，有些我们要的又没有，加上电子词典、翻译机等教育电子产品对IC成本和供货周期很敏感，所以ASIC就是比较好的选择。我们现在是与一家台湾IC公司建立了长期合作关系，根据我们的技术要求和他们帮我们设计和制造出ASIC裸片后，并绑定到电路板上，并提供很好的后期技术支持和服务。”
前沿性项目比例有待提高
在所承担项目的平均周期方面，本次调查显示，选择4-6个月的工程师比例最高（36%），其次为1-3个月（25%），选择7-9个月（15%）和10-12个月（14%）分列其后，而项目周期在1年以上的比例很小，只有7%，项目周期在1个月之内的情况最少（3%）。而在开发团队规模上，在10人以下的占据了74%，10-30人的团队有18%，而30人以上的仅为8%。从平均项目周期偏短和开发团队人数偏少来看，中国大型或复杂的研发项目还是不多，基础性、前瞻性的研究项目偏少，跟踪型、二次开发型设计活动占据了主流。
不过，不同产品领域存在差别。对于进行通信、网络产品开发的团队，项目平均周期在6个月以上的比例有所增高，而消费类、PC&外设及汽车电子产品项目平均周期为1-3个月的比例远高于平均值。究其原因是多方面的，如不同产品领域设计复杂度或市场周期要求不同以及中国在各领域的研发水平参差不齐等。
中兴通讯南京研究所的一位开发经理袁爱国指出，开发路由器和ATM等网络&通信基础设施产品通常最快也要一年的时间，因为这类产品技术比较复杂。不过，他同时也表示：“国外领先公司的一些研发项目通常要3-5年，相比来说我们算‘短’的，但实际上他们开发的往往是一些前沿的、试图引导市场发展的产品，中国企业还不具备这种市场把握能力。
研发投入太少是导致中国前瞻性项目缺乏的最根本原因，从现阶段中国企业的实力来看，这种情况“未来几年都不会有什么改观。”中兴通讯的袁爱国认为。
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