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激光切割机 |
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| 华工激光紫外激光晶圆切割机获首批国家自主创新产品认定
8/4/2009 8:44:00 PM |
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近日，华工激光自主研发的紫外激光晶圆切割机获首批国家自主创新产品认定。
长期以来，我国在激光精密加工领域依赖进口，相关核心技术的研发进展缓慢。作为半导体芯片生产中的一个重要环节，晶圆切割划片技术不仅是芯片封装的核心关键工序之一，也是从圆片级的加工过渡为芯片级加工的地标性工序。紫外激光晶圆切割机的诞生，不仅解决了困扰晶圆切割划片的难题，也使得集图像自动识别、高精度自动对位、自动切割一体的晶圆切割划片机成为可能。
随着国内微电子行业对激光加工优越性认识的普及和提高，激光晶圆切割划片机将更好的发挥其优势，带动整个产业链的发展，为国家为社会创造更大的经济效益和社会效益。
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武汉华工激光工程有限责任公司联系方式：
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| 网址： |
http://www.hglaser.com http://mall.hglaser.com
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电话：86-27-87180452 |
| 地址： |
中国·湖北·武汉东湖高新技术开发区华中科技大学科技园华工科技激光产业园 邮编430223 |
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| · | 佳工网友 任延波
(Email)
于3/3/2013 11:55:00 AM评论说：
| | 我公司专业生产FPC软板激光切割机，晶圆切割机 银浆机 字符喷印机 激光蚀刻机的大理石机械构件
现与类似贵公司的正业科技 光大激光 木森激光 天弘激光 吉事达 华源拓银 等公司合作 真诚希望与贵公司合作(电话：13964038339)
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