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台湾Logic展示支持高速、大容量的门级功率仿真工具 |
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http://cn.newmaker.com
8/4/2009 12:32:00 PM
日经BP社
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每年的Design Automation Conference(DAC)上都会有很多新兴EDA厂商亮相。在第46届DAC(DAC 2009)上,有29家企业及机构新设了展位。
其中,台湾Logic Perspective Technology展出了名为“GSIM”的EDA工具。该工具的特点是,能以门级高速执行功率仿真。该公司创始人李路表示,与原来的门级仿真工具相比,速度提高了75倍以上,可处理2亿门规模的设计。另外,还可作为VCS、NC-Verilog及ModelSim等现有主要逻辑仿真工具插件使用。
GSIM输入的是电源/接地层的网表及专用程序库。Logic Perspective可定制该程序库。“此时,通过专用于功率仿真,简化程序库,实现了高速化”(李路)。另外。由于程序库具有的功率值本身不会改变,因此“精度与原来的门级仿真相当”(李路)。
随着微细工艺的不断采用,SoC的规模持续扩大。现有的EDA产品在实际处理时间内很难以门级功率仿真所有芯片。另外,实现低功耗是SoC设计时的最重要课题之一,很多企业都要求以尽可能接近实物的精度确认功率。通过使用该工具,有望分析更高精度的IR压降(IR Drop),进行功率签核。
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