|
电子产品 |
|
| 按行业筛选 |
|
|
| 按产品筛选 |
|
|
| |
本产品全部新闻
|
|
|
|
|
三菱材料开发出最厚为0.4mm的表面贴装型天线 |
|
| http://cn.newmaker.com
4/5/2010 1:08:00 PM
日经BP社
|
|
三菱材料2010年4月1日宣布，开发出了追求薄度的表面贴装型介电体芯片天线“AMD0302-ST02”。适用于使用2.4GHz频带的蓝牙及无线LAN等无线设备。该天线在保证性能的前提下改进了设计和材料，将最大厚度减小到了0.4mm（容许差＋0.0、－0.1）。
该天线厚度以外的尺寸为长3.2×宽1.6mm，即“3216”型。在同型号的天线中为“全球最薄”（该公司）。厚度减小至这一尺寸，还能封装在薄而小的卡片式RF标签、microSD卡及SIM卡等之中。据称，此前因厚度方面的限制，这些介质中难以安装天线。
2010年3月开始以月产30万个的规模生产，计划于2010年6月增产至月产100万个。
|
对 电子产品 有何见解？请到 电子产品论坛 畅所欲言吧！
|
