凌华科技CoreModule® 730是市场上第一款SUMIT-ISM™规格的产品。SUMIT™是微型化技术推广联盟（Small Form Factor Special Interest Group, SFF-SIG. 网址：www.sff-sig.org）所发布的最新的扩展接口标准，而ISM™，即Industry Standard Module，是一种90 x 96 mm大小的尺寸规格，SFF-SIG对其尺寸、外观以及固定孔位都进行了具体的定义。此外，为了增强产品的强固性与温度范围，凌华科技CoreModule® 730使用了加厚PCB板，并采用Ampro by ADLINK™军用宽温级产品的设计，使其可承受震动、冲击、高湿度、以及-40℃至+85℃的工作温度，适用于军事或严苛的工作环境。
凌华科技致力于测量、自动化及计算机通讯科技之改进及创新，提供解决方案给全球网络电信、智能交通及电子制造客户。凭着对专业技术的执着与实践客户承诺的自我要求，领先业界推出多项创新性产品，获ISO-9001、ISO-14001、TL9000等多项认证，并为国内工业计算机业界唯一导入6 Sigma并通过国际大厂专业稽核的生产体系。凌华科技为Intel® 嵌入式通讯联盟一级会员，PICMG协会可参与制定规格的会员与PXI Systems Alliance协会董事会及最高等级会员。目前在美国、新加坡、中国设有子公司，在印度、德国与韩国设有办事处，为当地客户提供快捷服务和实时支持。凌华科技（中国）有限公司下设北京、上海和深圳三个分公司，为测量测试、自动化以及嵌入式计算机行业提供先进的工业模块和应用平台。网址：http://www.adlinktech.com。
