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韩国高永展出底板封装生产线使用的3维外观检查装置 http://cn.newmaker.com
6/8/2009 3:43:00 PM
日经BP社
无损检测仪器论坛 畅所欲言吧！
从事焊锡印刷检查装置等业务的韩国高永技术（Koh Young Technology）在电子电路等相关展会“JPCA Show 2009”（2009年6月3日～5日，东京有明国际会展中心）上，展出了底板封装生产线使用的3维外观检查装置“Zenith”。该装置可根据测量的高度来检查焊角（连接部分的形状，Solder Fillet）及部件翘起等二维外观检查装置难以判断的项目。将由高永日本公司于2009年8月在日本上市。