TI 全新的 OMAP-L 系列处理器针对工业应用领域带来全新的 TI C6000 C674x 浮点DSP，和片上集成的 ARM9 CPU，满足当前双核架构的需求。C674x DSP 核同时兼容 C64x 定点和 C67x 浮点指令集，拥有绝佳的软件兼容性的同时，带来易编程，高精度，成本优化等多重优势。集成的通用 ARM9 适应当前嵌入式网络，数据通讯管理的需求。
OMAP-L 产品系列的第一代是OMAP-L137, 现在可以定购开发板和申请样品。同时推出还有管脚和外设兼容的 TMS320C6747浮点DSP，详细资料可以访问：www.ti.com/lowpowerprocessors 或者www.ti.com/sc/device/omap-l137
OMAP-L137的主要特性与优势
300 MHzARM9 内核
300 MHz C674x DSP
Linux/VxWorks 操作系统
10/100 MHz EMAC
USB/MMC/SD Interface
LCD Controller
最大448KB片上RAM
低于500mW的总功耗
Functional Block Diagram for OMAP-L137
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