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材料创新为中国手机产业发展推波助澜 http://cn.newmaker.com
5/20/2009 10:29:00 AM
佳工机电网
手机/通信/网络设备论坛 畅所欲言吧！
上海，2009年5月——天津手机产业展览会将于5月14日至16日举行，届时拜耳材料科技将展示多种能另手机制造商拥有更大设计空间的材料。这些展品包括采用模克隆®聚碳酸酯或其合金材料拜本兰®和Makroblend®制成的各种手机零部件，如键盘、蓝牙、充电器和电池盖。此外，拜耳材料科技还将展出基于薄膜和热塑性聚氨酯的多种应用。