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沪港合作推动集成电路设计产业发展
http://cn.newmaker.com 8/16/2005 10:29:00 AM  佳工机电网
香港科技园公司15日宣布:科技园已与上海著名封装企业——威宇科技测试封装有限公司签订合作备忘录,共同推动香港与内地集成电路设计产业的发展。

根据合作备忘录,香港科技园将把从事开发高阶集成电路,并需要使用集成电路封装与测试服务的租户与培育公司,介绍、推荐及建议给威宇科技。同时,威宇科技将把需要采用测试工程、可靠性测试及产品分析的客户,介绍、推荐及建议给香港科技园。

这次合作,是在“7+1”计划的框架内实现的。2003年,中国科技部高技术研究发展中心参观了香港科技园的设施后,提出“7+1”计划,即内地7个集成电路设计产业化基地与香港科技园建立合作框架。

香港科技园企业拓展及科技支援副总裁张树荣说,在“7+1”计划之下,香港与内地的集成电路设计公司将享有从早期设计到推出生产的“一站式”集成电路设计支援服务。

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