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聚合物遮蔽铜粒子技术实现纸张表面导电 |
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http://cn.newmaker.com
3/25/2009 12:25:00 PM
佳工机电网
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在不久的未来,纸张表面将替代印刷油墨而本身包含电子智能。通过高分子化学实验室研究发现,用聚合物复合PEI遮蔽的铜粒子可以用于给纸张提供高导电表面。
虽然有许多由金或银制成的纳米颗粒,但是赫尔辛基大学(University of Helsinki)的高分子研究人员还是对铜粒子情有独钟。
"纸张需要一种比贵金属更为便宜的替代品,比如铜。之前没有人有拿铜与这种特殊聚合物相结合的想法。"研究小组领导者Heikki Tenhu教授表示。
聚合物是大分子化合物,性能会根据温度发生变化。但是这种新型铜粒子的超低熔点(低于20摄氏度),彻底征服了研究人员。"这种类型的粒子,完全可用于纸张,而不会引起燃烧。"Tenhu解释说。
而聚合物可防止铜氧化。"随着时间的推移,铜会慢慢变绿。而纳米级别的铜粒子如果没有聚合物保护,会在短短几微秒之内被氧化。
聚合物遮蔽金属粒子可用于电子行业,比如在纸上印刷的电路,非常轻巧、非常柔软。
这一研究结果在最近发表于美国化学会志中,这是一本业内国际发行刊物。赫尔辛基大学的高分子化学研究小组是功能印刷材料卓越中心成员。
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