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英飞凌推出新一代高集成度超低成本手机芯片X-GOLD110 |
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| http://cn.newmaker.com
2/6/2009 12:47:00 PM
佳工机电网
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近日，英飞凌科技股份公司在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手机芯片。 X-GOLD110 是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。由于与当前市场上现有的解决方案相比，X-GOLD110将手机制造商的系统成本（物料成本）降低了20%，英飞凌再次为手机行业设立了新的基准。
英飞凌无线通讯事业处全球总裁Weng Kuan Tan表示：“成功推出第三代ULC解决方案让我们倍感自豪。我们看到超低成本和入门级手机市场的需求在不断增长。由于在新兴市场，低成本解决方案是满足大多数低收入人群需求的最重要标准，所以我们的解决方案能够很好地满足进入新兴市场的网络运营商和手机制造商的需求。凭借这种解决方案，我们帮助这些地区实现了低成本移动通信服务，从而使这里的人民分享他们国家经济发展的成果。”
X-GOLD110是英飞凌手机平台XMM1100的核心，能够在小巧的4层电路板上实现优异的性能。这个新平台支持彩色显示屏、MP3播放、调频收音机、USB充电，将来还能支持双SIM卡和拍照功能。
由于该平台融合了多种技术以及其近乎“即插即用”的特性，XMM1100能够将手机制造商的开发周期从一年多缩短到3-4个月。此外，通过将外围器件数量从200个锐减至50个，XMM1100还能有效地缩短每台手机的生产加工时间。
英飞凌计划于2009年第二季度向客户提供X-GOLD110样品和XMM1100参考开发板，并将于今年下半年开始批量生产。
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