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惠普发布xw2x220c型号刀片工作站 12/27/2008 5:27:00 PM

惠普发布xw2x220c型号刀片工作站

惠普公司日期在日本发布一款”刀片“工作站－HP ProLiant xw2x220c Blade Workstation(以下简称xw2x220c)。预计将从2009年1月19日开始开始销售。

xw2x220c是HP刀片工作站Workstation解决方案一款，与个人工作站不同，这款刀片工作站主要用于数据中心，xw2x220c能够处理大容量的图形数据，并通过高速网络传输给用户。

xw2x220c特点是1片刀片内采用两颗处理器。支持Xeon 5400/5200系列处理器。采用一款适用于移动工作站的专业显卡NVIDIA Quadro FX 770M，拥有512 MB GDDR3独立显存、提供128位显存位宽以及25.6 GBps显存带宽，可实时对密集数据以及复杂模型进行可视化和交互式处理。

附送数据压缩传输软件HP Remote Graphics，预装Windows Vista 或Microsoft Windows XP Professional操作系统。售价约45万7800日元，折合人民币34500元左右。

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