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意法半导体与飞思卡尔共同制定车载IC用DFM方法 |
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| http://cn.newmaker.com
11/19/2008 1:44:00 PM
日经BP社
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意法半导体（STMicroelectronics NV）与美国飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）公布了共同制定的用于车载IC的DFM方法。这是在11月5日和6日于美国加利福尼亚州圣塔克拉拉召开的美国明导国际（Mentor Graphics）的用户会议“USER2USER 2008”上公开的。
两公司准备了8页的论文和50张以上的投影图片，但由于原定进行讲解的意法半导体工程师缺席，改为由明导的David Abercrombie讲解。DFM应用于各种各样的设计工序，此次的DFM主要用于掩模布局设计的完成阶段，即通过改进已符合设计原则（必须遵守的原则）的掩模布局，以提高成品率。
此次在设计原则所规定的最大范围内进行改进，如增大芯片面积等。另外将避免违反设计原则的改进。例如，计划在设计原则规定的范围内将图案略微移至空余位置，或稍稍改动一下接触孔的位置等。
这种遵循DFM处理的掩模设计的不便之处在于，不是“必须遵守（must）”DFM原则，而是“最好遵守（better）”。也就是说，并不是以临界值来明确判断“可”与“不可”，而只能通过“更好”或“更差”等方式来进行判断。
基于上述原因，意法半导体、飞思卡尔和荷兰恩智浦半导体（在Crolles2 Alliance）共同制定了将DFM原则完成程度（违反程度）指标化的方法，并在去年的“USER2USER 2007”等上公布。由于恩智浦退出Crolles2 Alliance，此次由意法半导体和飞思卡尔两公司进一步改进了该方法。即制定出能够提高成品率的方法，并将提高程度指标化。
“DFM原则有伸缩的余地，具备很多可提高实际芯片成品率的改进方案。另一方面，掩模布局设计完成阶段的DFM的推行时间已不多。找出有效的改进方法并应用到实际才更有意义”（Abercrombie）。
和在去年的用户会议上一样，此次意法半导体和飞思卡尔两公司也在明导的掩模布局检证和分析工具“Calibre”中安装了上述DFM的指标化系统。此次制定的DFM系统可使用多种方法显示改进途径及其效果，如可显示DFM原则所规定的改进幅度的大小，或指示在不同位置（单元）上的有效改进策略。
Abercrombie介绍说，准备将此次的DFM系统用于意法半导体和飞思卡尔的90nm和65nm车载用IC的设计。
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