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锡膏激光测厚系统软件获国家软件著作权登记证书
http://cn.newmaker.com 11/15/2008 8:15:00 PM  佳工机电网
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根据《计算机软件保护条例》和《计算机软件著作权登记办法》,经国家版权局批准,华中科技大学激光加工国家工程研究中心开发的“锡膏激光测厚系统软件MicroMeasure V1.0 ”获得国家计算机软件著作权登记证书,登记号:2008SR23255。

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