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超高密度刀片服务器HP ProLiant BL2x220c G5问世

http://cn.newmaker.com 11/14/2008 4:43:00 PM 佳工机电网

在 “更高、更快、更省”的目标引领下，全球最大的刀片系统供应商HP公司，日前推出了HP ProLiant BL2x220c G5刀片服务器，将刀片系统的计算密度和性能又带上了一个新的层次。

业界首款超高密度刀片服务器

HP ProLiant BL2x220c G5的最大特色是将两台服务器结合在一个刀片机箱中。它是业内首个具备这种“二合一（two-in-one）”设计的刀片服务器。HP独创的领先技术将大幅提升数据中心高性能计算速度，进一步减少机房占用率，更大程度降低能耗。它可以通过提供2倍的性能，但却更节能，并且对数据中心面积需求减半，帮助客户降低数据中心基础架构成本。

基于Intel至强处理器的HP ProLiant BL2x220c具有业界领先的超高密度，在一个42U的机架中最多可以部署1024个CPU核，是业界首个可以提供3倍于传统1U机架服务器密度的刀片服务器。在继承了HP BladeSystem系列刀片服务器比机架式服务器更节能环保的传统优势基础上，HP ProLiant BL2x220c G5相对于同等的2路刀片服务器，提高能效40%。另外，新的刀片服务器利用了屡获奖项的HP管理和配置工具，帮助用户减少成本、减低风险。

HP ProLiant BL2x220c中的关键部件包括：

1. 业界领先的密度：每个插槽2台服务器，每个HP BladeSystem c7000 机箱最多部署32台服务器节点，或每个c3000机箱最多部署16台服务器节点。在一个42U的机架中，可以扩展到最多128台服务器，1 024个CPU核，以及2 terabytes RAM。

2. 业界领先的性能：每个服务器节点最多支持2颗Intel至强 5400系列4核CPU或者Intel 至强5200系列双核CPU。每个标准42U机架12.3 teraflops刀片速度，而只需要增加8ft2（1ft2=0.093m2）的数据中心机房空间。

3. 通过双Gigabit Ethernet网卡和HP Virtual Connect 支持“改变就绪”的连通性。可选的x8 PCI-Express夹层插槽支持4个双倍数据速度的InfiniBand光纤，带来给用户低延迟和高带宽。

4. 采用业界领先的管理软件——HP Integrated Lights-Out 2 (iLO2) Standard Blade Edition，带来轻松的远程管理能力；HP Insight Control Environment for HP BladeSystem提供全面的系统监控。

“向外扩展”应用的理想工具

目前，服务器的体系结构分为两大阵营，一边是代表集中式计算的以主机或机箱式为主的“向上扩展”（Scale up）阵营，另一边则是代表分布式计算的“向外扩展”（Scale out）阵营。“向上扩展”式服务器是靠增加处理器来提升运算能力，而“向外扩展”式则是通过增加独立服务器来增加运算能力。不过，这两种服务器的界限越来越模糊。向外扩充也就是指企业可以根据需求增加不同的服务器应用，依靠多部主机协同运算，借助负载平衡、容错等功能来提高运算能力和可靠性。企业用户可以利用刀片服务器和网格实现“向外扩展”计算。

新的HP ProLiant BL2x220c G5刀片服务器的目标市场就是那些需要运行数千台服务器的大型向外扩展应用，例如Web 2.0、网格、compute farm、高性能计算和云计算等。HP BL2x220c独特的“二合一”设计确保客户获得最佳的每瓦性能，并可根据工作量的要求进行规模变化。这个性能和服务器的紧凑设计相结合使得其非常适用于向外扩展环境，即需要大规模的计算能力。

领先竞争对手

HP ProLiant BL2x220c G5在设计上采用了HP BladeSystem刀片服务器所特有的虚拟连接、洞察管理和能量智控等技术，具备更好的性价比，并以更少的能耗提供更强大的吞吐量。

同竞争对手相比，HP ProLiant BL2x220c G5具有更好的特性，包括每个刀片机箱最多可以部署32台服务器（c7000）、最大内存为每台服务器16GB（4个DDR2 DIMM）、最大内部存储为每台服务器120GB（1个SFF NHP SATA）及每台服务器2块GbE网卡。此外，HP ProLiant BL2x220c G5在能耗方面的优势非常明显：它的“二合一”设计使能量效率翻番；在相同工作量时减少30%的能耗；采用了新的低功耗Intel至强处理器‘Intel的芯片组，和DIMM内存。因此，HP ProLiant BL2x220c G5得到了更好的性价比，即在刀片密度上的突破（最多10U容纳32个刀片），每个机架上1 024个处理器核心，以及业界领先的没瓦性能（218MFlops/watt）等。这些数据与竞争对手相比，都具备相当的优势。

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