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华工激光携最新技术成果亮相高交会
11/8/2008 9:42:00 PM |
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在“中国科技第一展”---深圳高交会上,华工激光带来了最新研发的产品展览,如光纤传导振镜激光焊接机、半导体晶圆紫外激光划片机、ITO膜激光刻蚀机等,部分产品达到国际先进水平。
光纤传导振镜激光焊接机是华工激光公司研发的高新技术产品,具有光纤传输激光焊接机的柔性加工和振镜焊接加工速度快的优点。通过工业机器手夹持振镜的运动能很好的实现多个工件和多个工位间的快速定位和快速焊接,特别适用于超薄形不锈钢板的点焊。这是国内首次推出此类产品。
华工激光自主研发的半导体晶圆紫外激光划片机采用紫外激光冷光源进行晶圆切割,热影响区小,切线质量优越,无接触式加工避免了加工产生的应力,可以有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性。
华工激光在这次高交会上展出的新产品都是应行业最新需求而推出的。秉承“让知识与经济更近”的经营理念,华工激光是目前国内成功将高新技术成果转化为生产力的具有代表性的企业之一。领先的科技研发实力,对市场需求的敏锐把握,华工激光踏踏实实地走在“代表国家竞争力”的前列。
紫外激光晶圆切割机
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武汉华工激光工程有限责任公司联系方式:
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网址: |
http://www.hglaser.com http://mall.hglaser.com
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电话:86-27-87180452 |
地址: |
中国·湖北·武汉东湖高新技术开发区华中科技大学科技园华工科技激光产业园 邮编430223 |
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