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创新工艺技术催生高画质、低成本液晶电视

http://cn.newmaker.com 11/7/2008 8:57:00 AM 日经BP社

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展厅 1	电视机/机顶盒/投影机展厅数字电视/智能电视, 机顶盒, 广告播放机...

向大屏幕化和高精细化持续发展的液晶电视的技术课题之一是“实现低电阻布线”。而降低布线电阻的关键是采用铜（Cu）材料，目前这已经开始应用于部分产品。降低布线电阻的同时“部材、工艺流程及成本的削减”也是一个重要课题。目前已开始尝试使用微米及纳米压印技术降低光学薄膜成本，及采用生产设备COO（Cost of Ownership）削减技术等。在“FPD International 2008”论坛的第三天，以“创新工艺技术催生高画质及削减成本”为题，举行了攻克FPD课题的生产工艺技术会议（G-31会议）。

开始应用于产品的低电阻铜布线工艺技术

韩国LG显示器的Joon Young Yang以“面向TFT微细化的最新铜蚀刻工艺技术”为题，介绍了固定电阻值为2.2μΩ·cm的铜布线技术。通过降低电阻，能够改善图像模糊和斑点现象，并可提高开口率。另外，驱动方式可由两侧驱动变更为单侧驱动，因此驱动IC的数量可减半。此外，通过巧妙地结合干法蚀刻（Dry Etching）技术和湿法蚀刻（Wet Etching）技术，实现了通道长度为3μm的TFT。

工艺流程方面，通过改进最初工序光刻（Lithography）工序，实现了2μm的分辨率。在接下来的铜干法刻蚀工序中，通过使用氯类气体优化温度和功率，找到了可减少侧向刻蚀（Side Etching）量的条件。最后通过氯类湿法蚀刻工序完全去除铜氯化物。

采用纳米压印技术实现低成本光学薄膜的尝试

台湾工业技术研究院（Industrial Technology Research Institute，ITRI）的Richard J.-Z. Huang以“可戏剧性地提高光学薄膜特性的微米及纳米压印技术”为题，介绍了采用正在开发的卷对卷技术试制光学薄膜的例子。

具体方法为，采用EB技术在硅晶圆上制做纳米结构，将其“制版”，在塑料底板上压印纳米结构。由于是微细结构，因此攻克制版与底板间的剥离以及支持大面积化等课题很困难，但目前终于到了试制阶段。该研究院的目标是开发采用这些技术的低成本“HOF（Hybrid Optical Film）”、防反射薄膜以及嵌入了微细结构的彩色滤光片。

基于氧气混合溅镀法的铜工艺

爱发科（Ulvac）的高泽悟以“掌握TFT面板大尺寸及低成本化关键的铜布线工艺”为题，介绍了可克服铜的弱点，即提高对底板附着力的溅镀技术。原来的铜布线技术是在底板上设置一层薄薄的钼（Mo）和钛（Ti）。然而，在溅镀气体中混入微量氧气形成铜膜，界面上形成的铜氧（Cu-O）层，附着力可大幅提高。然后再在该铜氧层上重叠纯铜膜。

该积层膜可以单液态蚀刻液进行加工。耐热性优良，进行350℃处理时也不会鼓包。还可解决处理碳化硅（SiN）保护膜工艺和氢等离子时存在的问题。该低电阻铜布线技术无需钛和钼等势垒金属（Barrier Metal），有助于提高面板画质和削减成本。

继续削减阵列制造装置成本的技术开发

AKT的田中丰（Tak Tanaka）以“削减AKT TFT-LCD生产成本的措施”为题，介绍了该公司可削减工艺流程和成本的新工艺技术。面向8.5代工厂的溅镀设备以“旋转靶（Rotary Target）”代替原来的平板靶。靶材的利用效率提高至原来的3倍以上，设备的COO可削减约25％。

等离子CVD装置的清洗气由高价的NF3变更为价格低且温室效应系数为零的F2。F2气体毒性强，但目前已经确立了包括气体发生装置在内的实用化目标，并开始采用支持量产的设备。CVD装置的COO“可削减约4％”（田中丰）。虽然削减幅度小，但付出的努力令人钦佩。（记者：小穴保久）

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