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日本开发出大型FPD的TFT布线用新型Cu合金 |
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| http://cn.newmaker.com
10/29/2008 10:15:00 AM
佳工机电网
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爱发科和三菱材料共同开发出了用于液晶面板等大型FPD的TFT布线的新配比Cu合金。二元类为Cu-Ca合金，三元类为Cu-Mg-Ca合金，克服了实际TFT工艺中与底板密着性方面的问题。
爱发科于2008年2月发表了以在氧气环境中溅镀Cu-Mg、Cu-Ti及Cu-Zr等Cu合金来提高与底板的密着性及气密性的制造技术。比目前主流的Al布线电阻小，有望应用于大型面板及倍速驱动面板等。在面板厂商对2月份开发的Cu-Mg合金的实际评测中，发现在源漏电极形成后进行氢气等离子处理时，界面上形成的氧化物被氢气等离子还原，从而使密着性下降。因此，该公司与材料供应厂商三菱材料合作，对从材料开发到工艺开发的整个过程进行了优化。开发成功了对氢气等离子处理的承受能力比此前的Cu-Mg类更高的Cu合金。三元类合金，除了Cu-Mg-Ca类之外，还存在实现Cu-Mg-Al类的可能性，面板厂商可进行选择。“材料厂商及设备厂商很难单独实现，两公司发挥各自优势，用1年时间开发出了出色的合金”（三菱材料中央研究所院士、金属加工工艺开发中心负责人加藤公明）。
此次，三菱材料将利用自主开发的抑制氧化的熔解、制造技术在纯度99.99％的电解铜中熔入Ca及Mg等来制造合金。另外，还将使用特殊加工热处理技术控制结晶微细组织并轧制成板状供给爱发科。熔解工序在三菱材料小名浜工厂和直岛冶炼所进行，而铸造将在三菱伸铜若松制作所和三菱材料堺工厂三菱伸铜三宝制作所进行。
基于新型Cu合金的工艺与2月份发表的Cu-Mg合金相比，工序设备构成及工序时间不变。“大大优于春天发表的材料”（爱发科材料代表董事伊藤隆治）。另外，对于面板厂商采用Cu布线的时间，爱发科表示“以前面板生产线处于全负荷生产状态，而现在生产有所减少，有了由Al布线向Cu布线的转换时机”。“评测将于明年早早开始”（伊藤）。
在10月29日于横滨开幕的“FPD International 2008”的第三天，即31日上午，在“革新工艺技术催生的高画质和成本削减”（G-31，10月31日上午9点30分开始）分会上，将发表有关爱发科Cu合金的演讲。
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