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合众达发布增强型仿真器XDS560USB,大大降低开发门槛
http://cn.newmaker.com 10/6/2008 7:57:00 AM  佳工机电网
合众达发布增强型仿真器XDS560USB,大大降低开发门槛仿真器的更新换代是市场赋予合众达的使命,DSP已经更加复杂化。 传统510跟不上实际需求,将来主要用在TI比较低端的DSP,如C2000,而对于TI达芬奇技术,所用的平台则一定是560。

尽管之前XDS560PCI早已进入市场,但最大的问题在于成本偏高,开发门槛高。XDS560USB相比与XDS560PCI而言,主要的几点优势在于采用技术的更新、成本的优化以及接口的不同。合众达采取了新的技术新的芯片,处理能力提高约一倍,通过对成本的优化,使整体成本降低了近25%,使用标准的USB接口使得仿真器能在笔记本和台式机上通用。

从1993年推出第一台国产TMS320C3X硬件仿真器,实现国内该领域零的突破,至今,合众达已经陆续更新了多代产品,今年9月,合众达电子再次重磅推出新款第七代增强型XDS560USB仿真器---SEED-XDS560PLUS,这将是DSP调试工具发展的一个重要里程碑。为了降低 DSP开发门槛,更好普及与推广DSP技术,合众达在XDS560PLUS新品发布的同时,全国实行9800元买一送一让利大活动!

与传统XDS560USB相比,SEED-XDS560PLUS仿真器有如下特点::

1、全面升级,性能稳定可靠;
2、USB2.0接口,无需外接电源,低功耗设计;
3、JTAG电缆与仿真盒一体化,便携性高;
4、全面支持TI DSPs,兼容TI XDS560技术;
5、支持Win2000/XP/Vista。

与传统XDS510相比,SEED-XDS560PLUS仿真器有如下特点::

1、10倍于XDS510调试性能,下载速度达到500KB/s;
2、RTDX速度达到2MB/s;
3、0.5-5v核电压自适应,顺应TI新 DSP技术发展趋势;
4、JTAG高速电缆,抗干扰性更强;
5、兼容XDS510的全部功能。

过去进行达芬奇的研发需要的投资很大,令很多人都望而却步,而现在合众达推出的SEED-XDS560PLUS将吸引更多客户来开发达芬奇这样的高端技术。希望通过合众达坚持不懈的努力,可以有效降低开发DSP的门槛,加速国内DSP行业的发展。

更多详细信息请关注:http://www.seeddsp.com/pop/xds560usb.htm

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