|
电子/通讯/办公文具 |
|
| 按行业筛选 |
|
|
| 按产品筛选 |
|
|
| |
本产品全部新闻
|
|
|
|
|
FSI动力学技术继续保持全球领先势头 |
|
| http://cn.newmaker.com
7/23/2005 5:13:00 PM
佳工机电网
|
|
FSI国际有限公司（纳斯达克：FSII）日前宣布：在2005财年第三季度中，来自欧洲、亚太地区、日本以及美国的领先集成电路制造商对于ANTARES® 超凝态过冷动力学清洗系统的需求十分强劲。传统上用于后段（BEOL）缺陷去除的ANTARES系统，随着客户将90nm器件技术应用于批量生产而得到了更广泛的应用。
此外，最近在机台喷嘴设计和工艺性能方面的创新将ANTARES系统扩展到前段(FEOL)缺陷去除应用，其中最为显著的是在容易被破坏的栅结构上实现了微粒去除，而且毫不损坏或腐蚀表面材料。
“ANTARES系统持续为全球范围内的新老客户带来收益，由于更多的90nm器件制造进入了大批量生产以及未来技术节点逐步变为现实生产，我们预计客户的兴趣将会继续增长，” FSI董事长和首席执行官Don Mitchell这样说到。“伴随着铜、多孔低介电常数以及其它新材料和敏感结构对无损伤清洗方式的要求，超凝态过冷动力学技术提供了稳定可靠的、经验证过的途径，来帮助集成电路制造商在高级器件制造领域提高成品率。
超过10家先进的器件制造商认可ANTARES系统在缺陷去除和成品率提高方面的优势。在第3财季里，FSI收到来自多个半导体制造商的再次订货，并给一些意向新客户发送了评估系统，在实验室演示操作成功后收到了一个附加评估订单，而且收到了来自一家新客户的第一份订单。
ANTARES系统是一种全自动的、单晶圆、用于300mm和200mm晶圆的超凝态过冷动力学系统，这种机台具有经过生产现场验证过的去除表面微粒缺陷和提高客户成品率的应用历史。AspectClean™ 工艺提供了客户在先进工艺中使用ANTARES系统必需的缺陷降低功能。ANTARES系统提供全干的、非化学反应的方法从FEOL和BEOL平面结构和器件结构上去出缺陷，包括在低介电系数结构中无损伤、不改变介电系数值或损伤内联层材料本身，这种方法与传统方法相比具有明显的优势。
|
对 电子/通讯/办公文具 有何见解？请到 电子/通讯/办公文具论坛 畅所欲言吧！
|
