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村田制作所上市手机用微型隔离器CEG23 |
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http://cn.newmaker.com
9/22/2008 3:02:00 PM
佳工机电网
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日本村田制作所上市外形尺寸2mm×2mm×1mm的隔离器“CEG23系列”。体积减小至该公司原产品的56%。面向使用800MHz频带或2GHz频带的手机。设想用于手机等的发送电路上的功率放大器和天线之间。通过阻止天线的逆流信号,稳定功率放大器,从而提高通信品质,并具保护电路的效果。
此次,通过调整内部构造,减少部件数量等,实现了小型化。采用在封装的下部排列平板电极的LGA(land grid array)端子。减小了特性的偏差,降低了插入损失和带宽内位移量。与现有产品一样,采用2端口电路。特性值与现有产品为相同水准。
新产品“CEG23836MDCB000”的特性值如下。信号频率为824~829MHz,工作温度为-35~+85℃时,插入损失最大为0.65dB,隔离度最小为10dB。该带宽在+20~30℃时,插入损失最大为0.55dB,隔离度最小为12dB。
2008年9月将开始量产,月产量规模达200万个。将来的生产目标为每月生产1000万个。样品单价为100日元。
村田制作所将于08年9月30日~10月4日在幕张Messe举办的“CEATEC JAPAN 2008”上展出该产品。
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