佳工机电网 在线工博会 我的佳工网 手机版 English
关键字  
  选择展区 >>
您的位置: 首页 > 电子元器件及材料展区 > 集成电路展厅 > 新闻 > 正文 产品 会展 人才 帮助 | 注册 登录  
集成电路
 按行业筛选
 按产品筛选
本产品全部新闻


e展厅 产品库 视频 新闻 技术文章 企业库 下载/样本 求购/论坛
  市场动态 | 技术动态 | 企业新闻 | 图片新闻 | 新闻评论 佳工网行业新闻--给您更宽的视角 发表企业新闻 投稿 
NEC加入IBM芯片研发联盟,共谋32纳米工艺
http://cn.newmaker.com 9/16/2008 11:24:00 AM  佳工机电网
欢迎访问e展厅
展厅
2
集成电路展厅
集成电路, 微控制器, 单片机, RAM存储器, ...
IBM已经把NEC添加到了研制下一代芯片生产技术的日益增多的联盟厂商名单中。

IBM和NEC日前签署了一项关于共同开发下一代半导体生产工艺技术的协议。这个协议包括参加IBM领导的32纳米芯片技术开发和以后的22纳米芯片开发。目前,英特尔和AMD已经向市场上推出了45纳米芯片。

IBM在纽约州East Fishkill的半导体加工厂和纽约州立大学阿尔巴尼分校的纳米科学和工程学院已经集中了大量芯片厂商。

这个地区将成为芯片研究中心,对拥有数十亿美元研发预算的英特尔提出挑战。不巧的是,这个地方距离AMD提议在纽约州Malta建设的30亿美元的芯片设施不太远。AMD也加入了IBM的研发计划。

加入IBM芯片研发计划的其它厂商还有新加坡的特许半导体、飞思卡尔半导体、英飞凌、三星、意法半导体和东芝。

NEC称,NEC目前正在与东芝联合开发45纳米和32纳米CMOS芯片生产工艺技术。现在,NEC把包括32纳米和更细节点的合作扩大到了IBM及其联盟的合作伙伴。

特别是NEC希望与IBM研究联盟合作开发一个通用的加工平台并且增强系统芯片的开发和设计能力,特别是用于手机和消费电子产品中的高度集成的芯片。

发表评论】【新闻评论】【论坛】【收藏此页
更多有关集成电路的新闻:
·世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案 9/5/2008
·无线移动领域的合并浪潮推动IC行业进一步整合 8/27/2008
·第三十届定制集成电路会议将于九月召开 8/1/2008
·2007年半导体知识产权(IP)产业继续高速增长 7/25/2008
·安森美半导体收购Catalyst半导体 7/22/2008
·浪潮涉足IC制造面临多重考验 7/15/2008
·合理布局是IC产业健康发展的关键 7/15/2008
·CEVA在全球DSP设计授权市场的份额达到61% 7/11/2008
·中国MCU市场供应商排名及技术发展趋势 7/7/2008
·ADI:争取在5年内把医用LSI市场份额提高到25% 7/4/2008
查看与本新闻相关目录:
·电子元器件及材料展区 > 集成电路展厅 > 集成电路新闻

对 集成电路 有何见解?请到
集成电路论坛 畅所欲言吧!





网站简介 | 企业会员服务 | 广告服务 | 服务条款 | English | Showsbee | 会员登录  
© 1999-2024 newmaker.com. 佳工机电网·嘉工科技