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TDK上市1005尺寸0.47μF薄型低ESL积层陶瓷电容器 |
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http://cn.newmaker.com
9/12/2008 8:00:00 PM
日经BP社
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TDK上市了3款厚0.3mm(最大0.35mm),比该公司原产品薄40%的低ESL(等效串联电感)积层陶瓷电容器。封装面积1.0mm×0.5mm,称为的“1005尺寸”的“C0510X6S0G474M”的静电容量为0.47μF。其它特性与该公司原产品相同。
此次产品通过将长边制成端子电极,减小了ESL。设想用于UMPC等便携型信息终端,作微处理器二次输出端安装的解耦电容器。额定电压为4V,温度特性支持X6S。与原来相比,通过减小介电体层的厚度,在实现整个电容器的薄型化的同时,还确保了与原产品同等的耐压和长期可靠性。
C0510X6S0G474M的样品价格,1个为6日元,目前已量产供货。此外,还有相同外形尺寸、静电容量为0.22μF的“C0510X6S0G224M”,外形尺寸为1.6mm×0.8mm×0.3mm,静电容量为0.47μF的“C0816X6S0G474M”。样品价格方面,C0510X6S0G224M为5日元,C0816X6S0G474M为7日元。另外,短边一侧设有端子电极的普通积层陶瓷电容器,还备有外形尺寸为1.0mm×0.5mm×0.3mm的“C1005X6S0G474M”,样品价格为2日元。
另外,该公司预定于2008年9月30日~10月4日在幕张Messe举办的“CEATEC JAPAN 2008”上展出此次的产品。
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