意法金朋英飞凌合作开发系统封装技术 - 新闻 - 佳工网


		我的佳工网手机版 English
		关键字

选择展区 >>




您的位置：首页 > 电子元器件及材料展区 > 集成电路展厅 > 新闻 > 正文	产品会展人才帮助 \| 注册登录

集成电路

	按行业筛选

	按产品筛选


本产品全部新闻

市场动态 \| 技术动态 \| 企业新闻 \| 图片新闻 \| 新闻评论	佳工网行业新闻--给您更宽的视角	发表企业新闻投稿

意法金朋英飞凌合作开发系统封装技术

http://cn.newmaker.com 8/14/2008 12:49:00 PM 佳工机电网

欢迎访问e展厅
展厅 2	集成电路展厅集成电路, 微控制器, 单片机, RAM存储器, ...

意法半导体（ST）、金朋（STATSChipPAC）和英飞凌（Infenion）宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代eWLB技术，用于未来的半导体产品封装。该技术利用一片晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的解决方案。

【发表评论】【新闻评论】【论坛】【收藏此页】

更多有关集成电路的新闻：

·[图]瑞萨电子为扩展其RA MCU产品家族推出RA6T1 MCU，适用于电机控制及基于AI的端点预测性维护 10/28/2020
·Silicon Labs新型无线SoC助力零售、商业和工业物联网市场数字化转型 2/23/2020
·[图]Excelitas Technologies推出全新PYD 2592探测器，以扩展其DigiPyro产品系列 1/15/2020
·[图]罗德与施瓦茨推出高精度测试暗室，助力下一代汽车雷达芯片的研发 12/12/2019
·[图]Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块，助力连接未来十亿IoT设备 11/4/2019
·[图]X-FAB在180nm BCD-on-SOI平台上新增非易失性存储器功能 10/17/2019
·[图]瑞萨电子发布RX72T系列MCU 为工业机器人伺服控制带来更丰富的微控制器选择 5/18/2019
·[图]新型45V零漂移运算放大器提供超高精度和EMI滤波 1/16/2019
·Atmel对其ATtiny 10/20/40微控制器进行优化 4/6/2010
·Allegro发表微功率霍尔效应锁存A1174，适合用于轨迹球/滚动条 8/11/2008

查看与本新闻相关目录：

·电子元器件及材料展区 > 集成电路展厅 > 集成电路技术动态

对集成电路有何见解？请到集成电路论坛畅所欲言吧！

网站简介 | 企业会员服务 | 广告服务 | 服务条款 | English | Showsbee | 会员登录

© 1999-2024 newmaker.com. 佳工机电网·嘉工科技