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DYMAX开发出紫外光硅树脂非粘垫片材料
http://cn.newmaker.com 7/22/2008 3:08:00 PM  SpecialChem
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DYMAX公司推出一种用于密封燃料电池,家用设备和关键电子集成设备的新型不粘,软垫片材料。Light Weld® GA-140是一种利用紫外线/可见光固化点胶工艺(FIP)以及硬化工艺(CIP)制造的垫片,其主要应用为需求低压缩率,不粘表面以及耐久可靠密封的领域。这是一种与塑料之间具有高粘合性的软垫片材料,从而可阻隔气体,灰尘,水分,液体和气态物质的吸附或渗透。

此垫片材料具有可协调固化的复杂结构,从而可以提高生产速度,增大产量,降低加工成本并减少库存。这是一种不含硅的且不需要共混的单组分树脂。GA-140可控制较低的渗气量并且快速固化,并且它的粘度可适用于不同的焊缝高度。它具有复杂的沟道或凹进处并在服务性或限制服务性应用领域具有优异的撕裂性能。

即使是1/4"厚的焊缝,DYMAX FIP垫片仍可在数秒内完成固化。与传统FIP垫片不同,它不再需要进行砌接,堆垛,等待以及拆除砌接等步骤。DYMAX光固化FIP垫片可为垫片设计提供终极的灵活性。设计用于平法兰或宽浅槽的永久FIP垫片可消除在缓慢固化工艺中的时间延迟并降低与裁前垫片相关的设计,库存以及人力成本。相对于紫外光硅树脂DYMAX垫片固化更快更完全,并且在固化时不释放腐蚀性化学副产物。

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