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日本村田制作所上市集成两个1μF的阵列电容器 |
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| http://cn.newmaker.com
6/17/2008 11:53:00 AM
日经BP社
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 村田制作所上市了集成两个静电容量为1μF的电容器，外形尺寸为0.9mm×0.6mm×最厚0.5mm的积层陶瓷阵列电容器“GNM0M2B30E105M”。原来的0603尺寸（0.6mm×0.3mm×最厚0.33mm）产品中，尚未实现1μF的产品。比之封装两个0603尺寸，面积略有减小。设想用于手机、便携式笔记本电脑及数字视听设备等。这些设备的去耦电容器大多采用多个1μF产品，新产品以此来缩小封装面积，减少部件个数。此次产品批量订购1000个时，单价为7日元。将于08年7月开始以月产1000万个的规模量产。
由于该电容器比原来的0603尺寸要厚，因此可以加厚层叠的电介质元件的各层。由于此次元件采用的是已开发完成的高容量电介质元件，因此可以增大静电容量。
表面封装部件中，包装部件和辅助封装所需要的包装材料是必不可少的，但像0603部件这样的微小部件，包装材料的体积和重量比部件本身大，存在运输和保管中容易受损的问题。尤其是去耦电容器实际多由几个电容器并列封装，而采用由几个电容器元件集成的电容器阵列，则可以削减部件个数，从而减少包装材料。因此，村田制作所从环保观点出发，也希望推动阵列部件的普及。
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