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焊接材料 |
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日本田村制作所推出无卤素焊锡 |
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| http://cn.newmaker.com
6/12/2008 12:15:00 PM
日经BP社
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 田村制作所推出了不含Br以及Cl等卤素化合物的无铅（Pb）焊锡“TLF-204-NH”。原来的焊锡为了提高浸润性以及防止金属氧化的活性度，一直使用卤素化合物。卤素化合物在设备废弃焚毁时，有可能产生二恶英类物质。此次的产品通过添加不会产生二恶英类物质的有机酸类化合物，在浸润性以及活性度方面保持了与以往产品相同的性能。
焊锡的合金组成为Sn-3Ag-0.5Cu。融点为216～220℃。目前已开始样品供货。
对于卤素化合物，目前尚没有禁止其用于电子设备的规定。但是，有些企业已开始自行限制卤素化合物等的使用量，为此，该公司开发出了此次的产品。
此次开发的焊锡将在2008年6月11～13日东京有明国际会展中心举办的“JPCA Show 2008”展会上展出。此外，田村制作所还计划展出通过将水冷式改为空冷式、从而将耗电量比以前产品降低了约20％的回流装置“TNB40-547PT”等。
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