本次峰会上，FPGA仍出尽风头。围绕FPGA设计和测试的许多相关厂商都闪亮登场。Xilinx的新任总裁兼CEO Moshe Cavrielov，Actel公司的总裁兼CEO John C. East都亲自参与峰会。在本次峰会上，两家公司也都发布了新产品。Xilinx发布了其最新推出的Virtex-5 FXT FPGA器件。该器件采用65nm工艺，嵌入了功能强大的PowerPC 440处理器，RocketIO GTX高速收发器以及高于190GMAC的DSP性能。这款器件的最大特点体现在处理能力、高速传输和丰富的软件支持三个方面。
“Actel公司通过利用功能强大的设计工具，嵌入智能功率IP，低功率闪存FPGA技术，优异的系统/电源管理，以及小型封装技术，实现了优异的功率节省解决方案”，John C. East介绍道。该公司的低功耗FPGA家族是目前业界功耗最低的解决方案，其IDLOO系列的最低功耗达到5微瓦。实际上，低功耗的实现技术诀窍不外乎灵活和智能的电源管理(包括电源检测和复位，精密的电源上电时序、电压和电流监控)；精密的时钟管理和热管理等。据介绍，Actel采用业界最小占位面积的芯片级封装系列，每平方毫米上的逻辑功能和I/O分别提高4倍和3倍。另外，John C. East还特别提到Actel的开发工具，“Actel的功率优化工具具有先进的功率分析功能，仅功率驱动布线就实现了高达30%的功率节省”，他说。
尽管FGPA将呈现好的发展愿景，但一些ASIC提供商也不甘示弱。“尽管ASIC存在一些问题，FPGA也呈现一定的上升趋势，并不能否认ASIC的优越性。不信看一下具体数据：２００７年，FPGA的市场份额仅为37.8亿美元，而ASIC和ASSP则分别为234亿和602亿美元”，eASIC集团公司的CEO Ronnie Vasishta介绍说。他提出了两点见解，一是ASIC的应用具有恰似正弦波的周期性，二是目前ASIC技术本身也正在向两个方向(分别是结构化ASIC和新一代ASIC)演进。相对于新一代ASIC，结构化ASIC的成本较高。新一代ASIC瞄准的就是低成本。它通过无需最小订货量并省去掩模费用，将NRE成本降到零而使总成本大大降低。所用，通常说的下滑，指的则是传统的ASIC。“但无论什么时候，都不要忘记ASIC的优点，即通过定制实现的独特化，生产的大批量化以及刚性的定制设计流”，他强调。他还强调，目前新ASIC和ASSP的应用都在上升。
然而，也有越来越多的人们认为，先进节点的半导体设计仅靠EDA越来越不够，于是出现了许多专业的半导体验证服务提供商，如eSilicon、Silistix、Tela Innovations等。eSilicon是全美500家增长最快的公司之一。该公司2007年成功实现了20多个(大部分是65nm及以下工艺)设计，而实际上在半导体领域中几乎很少有超过10个设计的公司。该公司的总裁兼CEO Jack Harding认为，如今设计公司仅靠EDA和传统的设计方法，实现65nm已经很困难，因为在该节点上的门数已经超过千万，要实现45nm设计几乎是不可能的！必须融入实际的半导体制造经验。从上世纪80年代以来，半导体出现了3次上升，分别是由EDA工具、晶圆制造和半导体设计驱动的，他预测下一个驱动的因素就是“价值链创造”，这正是该公司努力从事的事情！“我们将为每个设计创建最优的价值链-包括高灵活性，低成本和低风险”，Jack Harding表示。该公司还在芯片中嵌入安华高的高速SerDes，支持10G以太网和10G光纤通道，以及5G PCIe，从而使客户可以与公司的设计生产经验进行交互，动态追踪工序进展，保证成功流片的可预测性。
Silistix公司的CEO David Fritz引用EETimes的数据，即目前比例高达89%的项目都不能按时交货，平均延迟高达40%以上，其原因就是按照传统的设计方法显得越来越困难了。该公司侧重其专用的内部互联设计工具，利用其2.0版本，可以实现30%的功耗节省，芯片性能可以提高50%，设计周期加快40%。而Tela Innovations则着重于泄漏的降低上面。“通过采用针对45nm以下工艺的预定义物理拓扑结构，减少栅格上的一维线条，尽量使用过孔，从而使泄漏降低2.5倍左右”，该公司的创始人兼CEO Scott Becker介绍说。
另一家专业大规模提供PCI互联的公司——PLX，也于4月14日发布了瞄准第二代用于控制平面互联应用的PCI开关和桥接芯片-PEX 8618/8614/8608系列。“这三款芯片的通道数分别为16，12和8通道。全部满足第二代的规范要求，功率低至1.1W，延迟小于140ns，对8600系列形成有效的补充”，该公司市场营销和发展部副总裁David K. Raun介绍说，“PLX的PCI产品在全球市场占有率高达60%，我们将加速基于多主机/根交换的第三代PCIe的开发”。
