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SiGe半导体付运了2.5亿块集成电路 助力RF设计 |
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| http://cn.newmaker.com
5/12/2008 8:49:00 AM
电子工程专辑
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SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布现已付运超过 2.5 亿块集成电路 (IC)，巩固了作为领先射频 (RF) 前端解决方案供应商之一的地位。这些解决方案能让消费电子产品实现无线多媒体功能。SiGe 半导体 2007 年销售额超过 6,900 多万美元，较上一年增长达 40%。
SiGe 半导体的成功归因于其屡获殊荣的无线功率放大器、RF 前端模块和 GPS 接收器产品系列。这些产品能够实现下一代无线计算、家庭娱乐和移动应用。SiGe 半导体能帮助 OEM 厂商以具竞争力的价格，提供拥有最佳性能和电池寿命的消费电子产品。
这些产品获全球多家顶级消费品牌采用，在商店货架上具有 Wi-Fi 功能的笔记本电脑、无线接入点、游戏控制台、PC 卡和外设等产品中都能见到它们的踪影。另外，SiGe 半导体还提供 GPS IC，可在个人导航设备(personal navigation devices)、手机及其它手持设备中实现定位服务。SiGe 半导体预计新推出的 WiMAX 功放和前端模块将在未来 12 到 18 个月推动公司业绩大幅增长。
SiGe 半导体首席执行官 Sohail Khan 表示：“付运量达到 2.5 亿块 IC，显示 SiGe 半导体有能力为要求严苛的消费电子产品市场提供大批量的高质产品。我们一直与客户密切合作，以确定下一代产品的关键功能集，并将之嵌入到设计中，务求达到最佳的性能、电池寿命和成本。我们很高兴获得成功，并期待与不断扩大的客户群继续合作。”
SiGe 半导体的客户包括惠普、苹果、联想、任天堂和三星等主要厂商，公司不断扩大销售网络、分销渠道、客户和应用支持团队，从而提供本地化设计协助。SiGe 半导体获客户青睐是由于能够满足他们低成本的大批量制造工艺要求。
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