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美国伊利诺大学开发具有波状底板的IC，可实现弯曲及伸缩 http://cn.newmaker.com
4/2/2008 3:59:00 PM
日经BP社
集成电路论坛 畅所欲言吧！
美国伊利诺大学（University of Illinois）、美国西北大学（Northwestern University）和新加坡高性能计算研究院（Institute of High Performance Computing）联合开发出了以可弯曲、可伸缩Si为基础的IC制造技术。有关论文已刊登在《科学》（Science）的网络版“ScienceXpress”2008年3月27日刊上。