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日本航空电子发布采用联结导件结构的连接器
http://cn.newmaker.com 3/25/2008 11:17:00 AM  日经BP社
日本航空电子发布采用联结导件结构的连接器日本航空电子工业发布了面向机架及面板封装的、用于在印刷底板间接合的连接器“kX24/25”系列。kX24/25作为接合时的插入口导件,在插头处设计有突起物。凭此实现了牢固的联结导件(Coupling Guide)构造。布线间距为0.8mm。极数有80、100、120、140、180五种。DIP类型备有与底板连接的方向呈垂直和水平的两种。水平型连接器的高度为8.5mm。耐电压性在交流500V时为1分钟。接触电阻为70mΩ以下,绝缘电阻为100MΩ以上。额定电流为0.5A。

已开始量产。面向办公自动化设备、消息电子产品及检测仪器等领域。

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