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思普软件参与863“基于三维虚拟现实环境的产品装配工艺规划研究与系统开发”项目 |
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| http://cn.newmaker.com
3/21/2008 9:12:00 PM
佳工机电网
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思普软件与上海交通大学、上海市网络化制造与企业信息化重点实验室联合研究863项目“基于三维虚拟现实环境的产品装配工艺规划研究与系统开发”，长期从事工艺设计的开发与实践，使思普软件积累了丰富的实践和理论知识，为了保持技术领先、并不断将新技术惠及广大制造企业，思普软件成立了技术研究组，对制造企业的设计、工艺等关键技术准备环节展开前沿研究，并联合上海交通大学、上海网络化制造重点实验室对关键理论、前沿技术展开预研，为企业的发展提供长远的技术支撑。
本项目主要研究内容包括：
1）虚拟环境中面向装配工程语义的装配信息和零件信息建模；
2）装配资源设备的行为建模以及装配资源库的建立与管理；
3）虚拟环境中的交互理论与方法；
4）虚拟环境中装配层次、基于特征的装配语义的动态定义与自动识别；
5）装配工程语义与几何约束之间的映射关系以及基于几何约束的零部件装配定位方法；
6）标准装配操作的表达与标准装配操作库的构建以及虚拟环境中的交互式装配操作与标准操作之间的映射关系；
7）基于交互式虚拟装配技术的装配工艺信息映射以及装配工艺评价方法。
思普软件将不断展开产、学、研的合作，并将先进的理论充实到成熟的系统中，真正提高中国制造企业的技术管理、技术设计和制造水平。
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