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半导体工艺 多节点共存日趋明显 |
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| http://cn.newmaker.com
3/20/2008 5:03:00 PM
佳工机电网
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“半导体工艺节点向小尺寸发展的同时，多节点共存的趋势也越来越明显，”SynopsysCEOAartdeGeus博士在3月18日举行的“SEMICONChina二十周年开幕演讲”中强调，“DFM（可制造性设计）将变得越来越重要。”
上海市副市长杨雄、中国电子商会会长曲维枝、中国信息产业部电子信息产品管理司司长肖华、SEMI全球总裁兼CEOStanleyMyers、全球半导体联盟（GSA）CEO Jodi Shelton、上海半导体行业协会理事长邹世昌也出席了开幕演讲，对SEMICONChina二十周年表示了祝贺。
上海市副市长杨雄在讲话中表示，半导体产业是信息产业的核心，也是上海发展信息产业的重要战略部分，上海市政府将对半导体产业给予持续的关注与支持，同时也希望业界朋友通过SEMICONChina，多多提出产业发展的宝贵建议。
中国信息产业部电子信息产品管理司副司长丁文武表示，政府将加强产业整体规划和部署，坚决贯彻执行“十一五”计划中关于半导体产业发展的任务。在扩大生产规模的同时，也重视环境保护、尽可能减少生产排放和污染。
高通公司COO兼高通CDMA总裁SanjayK.Jha博士指出，无线市场在整个半导体市场所占的份额将越来越大，无线产品将改变人们的生活和工作方式，业界应紧密协作，充分挖掘这一潜力市场。
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