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台湾嵌入式软硬件厂商组建联盟 |
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| http://cn.newmaker.com
3/7/2008 8:56:00 AM
佳工机电网
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3月6日台北报道 相信团结力量大的道理，台湾嵌入式软硬件厂商决定合作，抢在Google Android平台一推出的时候，就正式发表相关的应用和硬件参考架构。
台湾多家嵌入式软硬件厂商，5日宣布合组嵌入式产业联盟。联盟的意义除了在于信息交流外；部分参与的会员，亦可依照意欲着手开发的终端产品与应用，组成不同的工作小组(Special Interest Group, SIG)。目前已经组成的工作小组包括了参考平台、嵌入式软件和系统整合三类。
值得注意的是，虽然该联盟5日才开跑，参与工作小组的厂商：晶心科技、滚雷科技、研华科技，已经锁定了Google Android平台为目标，期望除了宏达电(HTC)以外，台湾嵌入式软硬件厂商，亦能够领先世界推出第一款Gphone。
上述厂商打的如意算盘即是，通过组成联盟，增加向Google谈判筹码。期望打动后者，发布更多关于Android平台的信息，和开放手机联盟(Open Handset Alliance, OHA)平起平坐。
“现阶段Google发布的是Android软件开发工具包(software developer kit, SDK)，而架构架构，只有开放手机联盟的成员才知道，”滚雷科技总经理刘惠玲说。
Google是在去年11月，打破外界揣测Google将推出Google Phone的传言，反而是公布了一个开放软件平台Android。其包含一个操作系统、中间件软件和各种应用程式。提供手机制造商和无线电信运营商一个开发创新应用软件的开放式平台。
过去，手机的增值服务都制于电信运营商和硬件厂商的态度。具有专属性。而Android则不会拘限于特定设备，可适用许多手机厂牌的不同产品，如摩托罗拉、宏达电、三星和LG等。
Google还拉拢日本电信商KDDI、NTT DoCoMo、Qualcomm、Broadcom、宏达电、英特尔、三星、摩托罗拉、Sprint和德州仪器等30余个成员组成一开放手机联盟。
虽然Google点头与否还是未知数，台湾嵌入式产业联盟已经有了具体的工作内容。
晶心科技总经理林志明即表示，将借由该公司的Andes N12、N10双核心芯片做为示范平台，执行和Android平台一致的Linux操作系统。凡是有兴趣的芯片厂商都能够加入、共同讨论，确认硬件架构底层支援无虞。待Android平台正式发表后，上述厂商开发出的硬件平台即能够顺利支持。
滚雷科技负责的则是嵌入式软件的开发。刘惠玲指出，该工作小组将采用ARM架构的处理器，在嵌入式操作系统之上，开发能够套用在Android平台上的软件。
“一定有很多手机厂商采用Android平台，此时只有靠特殊的增值应用，才能塑造市场区隔，”刘惠玲表示后者正式滚雷目前努力的方向。
研华科技想的则不只是手机的市场。研华科技产业应用电脑事业群研发经理刘文山表示。Android平台的市场除了手机外，该公司有兴趣的是将前者用在机器与机器的沟通。例如智能自动贩卖机：在附加通信功能后，只要贩卖机的商品即将告罄，补货信息即会自动传送到车机上，届时再前往补货即可。减少人工定期到场检视流程。
联盟主席卢功勳表示，由于联盟才刚刚成立，因此目前会员数仅4到5家公司参与，预计年底时可达50家。(旷文溱)
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