HSPA+ 为无线基础局端基站制造商带来了多种优势。最主要的优势在于，根据 3G 移动数据协议第七版的定义，HSPA+ 引入了针对移动通信局端设备的“平坦架构”的概念。这种新技术将基站技术融合到 IP 路由器中，使其能够通过以太网中低成本高性能的 IP 链路层技术，直接连接到互联网中，而无需租用昂贵的 T1/E1 线路。HSPA+ 的下行与上行数据传输速率分别达到每秒 42 Mbit 与 11 Mbit，从而又向 LTE 迈出了重要的一步。
Current Analysis 的研究主管 Peter Jarich 指出：“勿庸置疑，人们现在对 LTE 非常关注，许多人都预计，LTE 几年之内就会成为商业现实。HSPA+ 为无线网络设计提供了平坦架构，而且支持更高的数据传输速率，从而为 LTE 的发展铺平了道路，并帮助运营商自主开发技术升级，同时还能受益于 IP 演进与更高的吞吐量。”
优化平台扩展了客户的当前设计
TI 在 3G 基站技术领域居于领导地位，全球大部分的基站制造商都在TMS320C64x+?内核的基础上设计与部署产品。利用基于 C64x+ 内核的 TCI6488 器件，基站制造商能够最大限度利用电路板面积，显著节省开发新电路板所需的时间与成本。
更新版 RAC 软件驱动程序还可充分发挥 TI 客户当前使用的嵌入式平台的优势。基站制造商为支持 HSPA+ 提供了必需的新特性，进而扩展了现有的软件代码，从而能够投入更多时间来专门部署标准优化通道卡。
