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三美开发不需要温度补偿的MEMS压力传感器 |
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| http://cn.newmaker.com
2/27/2008 11:46:00 AM
日经BP社
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三美电机在“2008年三美电机展（MITSUMI SHOW 2008）”上表示目前正在开发在工作温度范围内不需要温度补偿电路的压力传感器。
此次器件的工作温度范围为-5～+50℃。在该温度范围内使用的用途，由于可省去温度补偿电路，所以可降低成本。该公司预计可用于血压计和洗衣机等的水位计上。
该公司准备了测量相对于大气压力的相对值和绝对值的2种开发品。在使用相对值检测型产品时，将器件的一面暴露放置于大气压力中，将另一面放在测量对象所处的大气中。使用绝对值检测型产品时，使器件内部的压力检测部分一面的气压接近真空状态，在压力检测部分的相反的一面测量检测对象的压力。
此次开发的压力传感器，采用MEMS技术形成压力检测部分。在硅晶圆阶段，采用湿法刻蚀技术减小各芯片（2.3mm见方）中央部分的厚度，作为压力检测部分。通过这个压力检测部分的硅薄膜因压力弯曲，以及在薄膜上形成的压电电阻的弯曲，可检测压力的大小。此次，通过开发出可正确控制压力检测部分的薄膜厚度的刻蚀工艺技术，成功制成了更薄的高灵敏度薄膜。使用此次的工艺技术可将薄膜厚度的误差控制在±1μm以内。
作为在用湿法刻蚀加工时准确控制膜厚的手法，一般采用在加工对象的硅部分形成pn结的方法。当刻蚀处理进行到基于pn结的二极管部分时，就会有电流流过，也就就可以知道加工到了哪一层次。不过，三美电机表示，并不是用这种方法控制厚度的。（记者：三宅 常之）
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